2022第五届深圳国际半导体展览会|深圳半导体材料展

发布时间:2022-03-12 20:47:00浏览:8686
2022年12月7日 — 12月9日,深圳,深圳市国际会展中心(宝安新馆)

展会名称:2022第五届深圳国际半导体展览会|深圳半导体材料展

举办时间:2022-12-07 — 2022-12-09

举办展馆: 深圳市国际会展中心(宝安新馆)

主办单位:深圳半导体材料展组委会

承办单位:深圳半导体材料展组委会

协办单位:深圳半导体材料展组委会

行业分类: 电力电子

展会地区: 广东深圳

展会简介

2022第五届深圳国际半导体展览会|深圳半导体材料展
展览时间:2022年12月7-9日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)
展会介绍
SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米,将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛,参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。
展会亮点
高端权威
**机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台;
半导体产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;
创建管家式服务,5万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;
国家级媒体保驾护航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
聚焦前沿
明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;
汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;
多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;
聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;
全球媒体现场直击,全方位详细报道
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、**、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。
展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
如欲订“SEMLE-2022”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
联系人:张龙 18600784418(同微信)
传真:021 33275210
在线qq:724022802
邮箱:724022802@qq.com

参展范围

一、电子元器件展区无源器件半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子元器件电源管理传感器储存器连接器继电器线缆接插器件晶振电阻电位器磁性元件滤波元件PCB板电机风扇电声器件显示器件二极管三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等 二、IC设计芯片展区IC及相关电子产品设计人工智能芯片电源管理芯片物联网芯片5G通信芯片及方案汽车电子芯片安全控制芯片数模混合通讯射频芯片存储芯片LED照明及显示驱动类芯片等 三、半导体设备展区减薄机单晶炉研磨机热处理设备光刻机刻蚀机离子注入设备CVD/PVD设备固晶机等离子清洗设备切割机装片机键合机焊线机回流焊,波峰焊测试机分选机耦合机载带成型机检测设备恒温恒湿试验箱传感器封装模具测试治具精密滑台步进电机阀门探针台洁净室设备水处理等 四、第三代半导体专区第三代半导体碳化硅SiC氮化镓GaN晶圆衬底封装测试光电子器件发光二极管LED激光器LD探测器紫外)、电力电子器件二极管MOSFETJFETBJTIGBTGTOETOSBDHEMT等)、微波射频器件HEMTMMIC) 五、晶圆制造及封装展区晶圆制造SiP先进封装OSATsEMSOEMsIDM硅晶圆及IC封装载板印制电路板封装基板和设备及组装和测试等、封装设计测试设备与应用制造与封测EDAMCU印制电路板封装基板半导体材料与设备 六、半导体材料展区硅晶圆硅晶片光刻胶晶圆胶带光掩膜版电子气体CMP抛光材料光阻材料湿电子化学品溅射靶材封测材料切片磨片抛光片薄膜

参展费用

联系方式

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