系统级封装展会
小编将选取近期的系统级封装展会信息为大家逐个进行介绍。
展会一:2027中国工博会-上海集成电路展（国芯展）
开始日期是2027-09-20到2027-09-24结束,在上海 国家会展中心（上海）召开。
组织承办方:上海工业商务展览有限公司
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展会二:2022第十七届北京国际电子生产设备展览会(CIEE Expo)
开始日期是2022-06-22到2022-06-24结束,在北京 北京中国国际展览中心召开。
组织承办方:京禾展览（北京）有限公司、京尚国际会展有限公司
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