世界半导体展-2026中国国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

发布时间:2025-06-19 19:40:56浏览:1
2026年3月24日 — 3月26日,广州,广州·海珠国际会展中心

展会名称:世界半导体展-2026中国国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

举办时间:2026-03-24 — 2026-03-26

举办展馆: 广州·海珠国际会展中心

主办单位:中国工业合作协会 中国新材料发展产业联盟

承办单位:中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会 企发源国际会展(北京)有限公司

协办单位:中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会 企发源国际会展(北京)有限公司

行业分类: 电力电子

展会地区: 广东广州

展会简介

2026中国国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
时间:2026年324日-26日    地点:广州·海珠国际会展中心
(广州市海珠区新港东路630-638号)
                            参展联系人:杨俊   13526037676-手机同微
主办单位:中国工业合作协会
中国新材料发展产业联盟
承办单位:中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会
企发源国际会展(北京)有限公司
一、前言
随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求,对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷包含氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、青堇石、莫来石、钛酸钡、微波介质陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、优异的耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性、优异的机械、电气、光学、化学、生化性质,以及更加强大的功能等特点,与传统陶瓷相比,具有更加强大的功能,可以用于制作陶瓷电路板(DPC、DBA、DBC、AMB、DSC、TFC、TPC、TFM),陶瓷封装基板及外壳(HTCC/LTCC),片式多层陶瓷电容器(MLCC),滤波器、电感、电阻等电子元器件,精密陶瓷零部件(静电卡盘、加热器、陶瓷环、搬运臂、轴承)等,被广泛应用于半导体、汽车、基站通信、工业机械、医疗、新能源光伏等领域。
为了促进精密陶瓷及功率半导体产业链的升级发展,强化与行业采购商的沟通与联系,推动技术升级及科技转化,由中国工业合作协会、中国新材料发展产业联盟主办,中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会、企发源国际会展(北京)有限公司承办的“2026中国国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会”将于2026年3月24日-26日在广州·海珠国际会展中心举行,展会将集中展示精密陶瓷及功率半导体产业链的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外精密陶瓷及功率半导体产业链市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来精密陶瓷及功率半导体产业链市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时,热忱欢迎国内外的精密陶瓷及功率半导体产业链企业及其相关行业人士前来参观与交流!
展会规模
展出2万平米、1,000个展位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚精密陶瓷及功率半导体产业链,精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业!
 
二、论坛概况
2026陶瓷基板与封装产业论坛
2026半导体陶瓷产业论坛
论坛主办:中国工业合作协会
中国新材料发展产业联盟
中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会
论坛时间:2026年3月24-25
论坛地点:广州·海珠国际会展中心会议室
论坛邀请:上海交通大学、武汉科技大学、上海工程技术大学、北京理工大学、广西大学、中国科学院微电子研究所、中国计量大学、中国民用航空飞行学院、北京大学、华南师范大学、中国工程物理研究院化工材料研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、西安交通大学、华南理工大学等。
论坛申请:各参展单位可以自愿申请论坛演讲、新产品发布,有意向申请论坛演讲的请提交资料,主办方审核通过后方可报名参加演讲。
论坛费用:论坛收费标准每场20000元,时间20分钟。
三、展会日程、地点:
布展时间:2026年3月22日-23日(8:30-17:00)
展出时间:2026年3月24日-26日(9:00-17:00)
展出地点:广州·海珠国际会展中心(广州市海珠区新港东路630-638号)广交会展馆对面
 

参展范围

参展内容: 一、精密陶瓷 1、陶瓷器件及材料MLCCLTCCHTCC微波介质陶瓷压电陶瓷钛酸钡碳酸钡氧化钛氧化铝氧化锆玻璃粉氮化铝LTCC介质陶瓷粉体稀土氧化物生瓷带等。 2、精密陶瓷氧化锆氧化铝氮化铝氮化硅碳化硅氧化钇结构陶瓷高温陶瓷透明陶瓷陶瓷微珠新能源陶瓷陶瓷轴承陶瓷球半导体陶瓷搬运臂陶瓷劈刀静电卡盘蚀刻环……)、3D打印陶瓷燃料电池SOFC隔膜片穿戴陶瓷光纤陶瓷插芯陶瓷套筒CIM生物陶瓷等。 3、陶瓷基板及封装外壳陶瓷封装外壳DPCDBCAMBHTCC基板LTCC基板薄膜电路板厚膜电路板陶瓷封装基座热沉氧化铝氮化铝氮化硅氧化铍莫来石粉体及基板等。 4金属材料银粉金粉铜粉镍粉焊料焊片焊膏)、MLCC用内/外电极浆料LTCC银浆金浆钨钼浆料铜浆靶材无氧铜带可伐合金金属冲压件等。 5、助剂陶瓷和导电浆料用分散剂黏合剂增塑剂絮凝剂矿化剂消泡剂润滑剂烧结助剂等。 6、陶瓷加工设备砂磨机球磨机真空脱泡机三辊机喷雾造粒机干压机流延机注塑机3D打印机模具干燥设备研磨机精雕机裁片机激光设备打孔机填孔机丝网印刷机叠层机层压机等静压机热切机整平机排胶炉烧结炉钎焊设备电镀设备化学镀喷银机浸银机端银机真空镀膜设备显影设备去膜设备蚀刻机湿制程设备等离子清洗超声波清洗自动化设备剥离强度测试仪AOI检测设备打标机封装测试设备贴片机引线键合机封盖机平行缝焊封帽切筋机钎焊设备激光调阻机网络分析仪热循环测试设备测厚仪氦气检漏仪老化设备外观检测超声波扫描显微镜、X-光检测激光打标分选设备测包编带机等; 7、耗材离型膜载带塑料和纸质)、耐火材料承烧板/匣钵氧化铝刚玉莫来石氮化硼等)、承烧网发泡胶研磨耗材金刚石微粉研磨液)、精密网版清洗剂电镀药水等。 二、功率半导体器件封装产业链 1、材料碳化硅陶瓷衬板DBCAMB)、封装管壳键合丝散热基板铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶环氧灌封胶焊料预制焊片)、银膜/银膏散热器)、功率引出端子铜端子)、外壳工程塑料PPSPBT高温尼龙)、清洗剂等。 2、设备及配件真空焊接炉贴片机固晶机引线键合机、X-ray推拉力测试机等离子清洗设备点胶机丝网印刷机超声波扫描设备动静态测试机/灌胶机银烧结设备垂直固化炉甲酸真空共晶炉自动封盖设备高速插针机弯折设备超声波焊接机视觉检测设备推拉力测试机高低温冲击设备功率循环测试设备打标机检验平台治具等。

参展费用

五、收费标准
(一)参展费用:
光地展区:空地基本价(面积不低于 36m2)
国内1600元/m2 展期 合资2200元/m2 展期 外商400美元/m2 展期
豪华标展(注:企业LOGO、灯箱、赠送会刊140*210mm版彩页)3m×3m
单开口:国内21800元/展期 合资28800元/展期 外商4700美元/展期
双开口:国内23800元/展期 合资30800元/展期 外商5000美元/展期
标准展位 3m×3m
单开口:15800元/展期 合资:19800 元/展期 外商:3900美元/展期
双开口:17800元/展期 合资:21800 元/展期 外商:4200美元/展期
标准展位配置:包括展出场地、2.5m 高壁板、楣牌制作、9平方米地毯、洽谈桌一张、二把椅子、220 电源插座一个、日光灯二支;
光地费用包括:展出场地、保安、清洁服务。(不包括场地方收取的光地管理费)
(二)赞助及广告
大会所有对外宣传:行业网站、杂志、报纸、微信公众号、抖音平台,活动现场开幕式牌、暖场视频、广告牌、会刊、证件广告等大会所有对外宣传将贵公司列为赞助单位,列出公司LOGO。根据企业需要制定宣传方案,根据宣传内容确定宣传费用(赞助费用5万起)。
展会期间证件赞助:(吊带、胸牌、门票、请柬)独家赞助5万元,分赞助3万元起 注:赞助单位事项,展会活动对外宣传列赞助单位名称和 logo,具体内容备索。
会刊 封面 封 底 封一二 封三 跨彩页 内彩页
人民币 30000元 20000 元 10000 元 8000 元 8000 元 6000 元
证件胸卡 30000 元 证件吊带 30000 元 资料袋 25000 元/1万个 广告 1000 元/平米

联系方式

联系我时请说明是在展会吧看到的,这样会有优惠哦,谢谢!
参展联系人:杨俊 电话13526037676-手机同微信
邮箱:471061580@qq.com

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